IoT垂直統合エンジニアリング
ハードもソフトも、
一社完結の技術力。
FPGA設計、エッジAI、モバイルアプリ開発。A-TEAMは、ハードウェアの物理層からユーザーインターフェースまでを最適化し、ビジネスの不確実性を突破します。
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重点4分野
Wearable
究極の低消費電力・小型基板設計。極限のサイズと省電力を実現するハードウェアエンジニアリング。
Edge AI
FPGAによるリアルタイム推論。クラウドに依存しない、遅延のない現場判断を実現。
Healthcare
センサーとデータが繋ぐ、新しい予防・見守り体験。
Medical
厳格な要件と精度に応える、高信頼性エンジニアリング。
A-TEAMの強み
分断されがちな「ハード・ソフト・アプリ」のレイヤーを統合管理
L.01
Hardware Layer // 物理的な知能
基板設計・FPGA実装。センサーと回路が融合するシステムの最深部。
L.02
Firmware Layer // データの神経網
通信プロトコル・デバイス制御。HWとSWを繋ぐインフラ。
L.03
App / UI Layer // ユーザー体験
モバイルアプリ・ダッシュボード。ユーザーが触れる最前面。
責任分界点の曖昧さを排除し、全体最適化されたシステムを最短距離で構築します。
テクニカルスタック
FPGA / HW
Wireless
Software
AI / ML
実績紹介
CASE 01
ベンチャー企業
ウェアラブルデバイスの極小基板・ファームウェア開発。低消費電力設計とBLE通信を統合し、量産まで一貫サポート。
CASE 02
大手デベロッパー
iBeacon/GPSによる位置情報システム。スマホアプリとの連携。
CASE 03
医療・ヘルスケア
生体センサー連動型モバイルアプリおよび解析基盤構築。予防医療の新プラットフォーム。
開発プロセス
Consulting
技術的実現性の検証（PoC支援）
Design
回路・FPGA・アプリの統合設計
Prototyping
迅速な試作開発とフィールドテスト
Scale
量産設計・運用保守へのスムーズな移行
その技術課題に、ハードウェアレイヤーからの回答を。
* ご相談・お見積りは無料です。NDAにも対応いたします。